Elektroninių komponentų pakuotė
Palik žinutę
Elektroninių komponentų pakuotė vaidina svarbų vaidmenį montuojant, fiksuojant, sandarinant, apsaugant lustus ir didinant elektrinio šildymo efektyvumą. Tuo pačiu metu laidai yra prijungti prie pakuotės apvalkalo kaiščių per lusto kontaktus, kurie savo ruožtu yra prijungti prie kitų įrenginių per laidus ant spausdintinės plokštės, taip pasiekiamas ryšys tarp vidinio lusto ir išorinių grandinių.
Todėl lustas turi būti izoliuotas nuo išorės, kad ore esantys nešvarumai nesugadintų lusto grandinės ir nesumažėtų elektros našumo. O supakuotus čipsus taip pat patogiau montuoti ir transportuoti. Dėl pakuotės kokybės tai tiesiogiai veikia pačios lusto veikimą ir prie jos prijungtos PCB dizainą bei gamybą, todėl pakavimo technologija yra itin svarbi.
Svarbus rodiklis, norint išmatuoti pažangią ar ne drožlių pakavimo technologiją, yra drožlių ploto ir pakuotės ploto santykis. Kuo šis santykis artimesnis 1, tuo geriau.
Pagrindiniai veiksniai, į kuriuos reikia atsižvelgti pakuojant:
